【太平洋科技快讯】12月11日，爆料音讯知道了联发科天玑8400芯片的详备成立参数，这款芯片暂定于12月23日负责发布。据称，天玑8400给与台积电4nm制程时候，改革性地给与Cortex-A725全大核架构联想。该架构包含1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核，提供了稠密的筹划性能。

天玑8400芯片搭载了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构，具备出色的图形解决材干。在安兔兔跑分测试中，该芯片最高得分达到180万，自大出其性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。

据悉，REDMI总司理王腾在短视频平台上示意，REDMI本月将推出一款新机型，代号为“小旋风”。这款新机即为REDMI Turbo 4，将首发搭载天玑8400芯片。REDMI Turbo 4将配备1.5K直屏和大容量电板，展望售价在1500-2000元之间，有望成为同价位段的热点家具。

大开APP，阅读体验更佳